1、我们要根据小型回流焊设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、小型回流焊的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

锡炉可进行连续性喷锡，需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣，焊锡表面始终保持光亮和流动性，需刮渣，大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业，针对各款氧化严重的锡条，有明显的锡面抗氧化效果，随意角度焊接，焊接面积限制。喷口深度可调，有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难，机多用途，可做PC板单点焊锡，局部插件焊锡，拆焊IC及零件，或特殊焊锡。锡炉可拆换式喷锡口，嘴钳轻轻夹起，马上可更换喷口，让不同的PC板焊锡，皆得心应手，喷锡口上方周围，任何阻碍物，论大板小板，旋转方向焊锡，皆可随意操作，不需改变喷锡口方向，焊接范围限制。体积小，功能多，搬运容易，不占空间。

现在国内国外各种品牌的非常多，如何评价判断的好坏呢？1．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；2．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；3．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠4．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。5．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；6．基板运动横向温差（≤150mm间距）在±10.0℃以内；7．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢

主要用于小型电子厂或者电子产品试验生产使用，另外相比起来小型波峰焊机比一般波峰焊机省电省锡，在市场上还是有一定的需求的。如果每个月的生产量不多，买大型波峰焊机就不划算，也有很多厂家来寻求。这里来分享一下小型波峰焊机在市场上的需求。无铅波峰焊在功能上和大型波峰焊是一样的，不过小型的设备生产量和生产效率还是比大型设备的小很多。目前市场上小型波峰焊机花样也是不少，有的厂弄个喷流锡炉改装下也叫成小型波峰焊机，这样的设备在焊接质量上与真正的小型波峰焊机还是不能比的。要买真正的小型波峰焊机必须它的构造结构上要和普通波峰焊机一样才可以，这样才能保障波峰焊接质量。