横移气缸是否畅通，检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物，助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次，周要对抽风罩内进行清洁，检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可，每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可，检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多1.为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等2.设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出3.检查平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次4.锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题

点锡机在SMT应用中产品的焊接质量可以用以下的定义来描述，随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺是铅工艺。它采用了锡银铜合金和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度，还要说点，在PCB板过焊接区后要设立个冷却区工作站，这方面是为了防止热冲击，另方面，如果有ICT的话会对检测有影响。在SMT应用中，点锡机焊接质量可以用以下的定义来描述。“在设计意图的使用环境、方式和寿命期中，能够维持某个程度的机械和电气性能。”在这定义中，“使用环境”指使用的场合，如室内或是室外、静止的工作台或移动的交通工具上、以及环境的温湿度等等;“方式”主要指的是通电工作模式。

40665红灯笼主论坛-770772老牌红灯笼玄机料-772770红灯笼论坛王中王-770772红灯笼一肖一码-红灯笼论坛玄机料共关注-979991红灯笼玄机料1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

1. 操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录；2. 检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路；3. 日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。4 启动检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损；5. 打开控制软件对进行温度设置一般炉温在20-30分钟达到设定值；6. 回流焊上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信；7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。

1、废气排放方式—多助焊剂管理系统：多助焊剂管理系统般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，后汇集在收集盘中集中处理。这种排放系统也是节能省电采用的种回流焊接废气排放方式。2、无铅回流焊废气排放方式—抽排风：这也是回流焊接中常用的种回流焊废气排放方式，这种抽排风是排出助焊剂残留物的简单的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升，有些对回流焊接要求非常严格的产品就需要采用其它的废气排放方式，多助焊剂管理系统排放。

一、非经过培训的维护操作人员不允许使用操作无铅回流焊炉，维护操作人员必须具有机械构造及允许原理的基本认识，熟悉使用说明内容，严格按其规定操作、维护设备。二、在维护保养无铅回流焊设备时应有齐全的维护护具，如眼罩、绝缘手套、隔热手套、硅胶手套、口罩等，尤其是使用炉膛清洁剂时更是需要特别注意，若有不慎沾到皮肤或者眼睛应迅速以清水冲洗，严重时应及时就医。