传统的锡/铅合金再流时，共晶温度为179℃~183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。鉴于无铅回流焊的的特点，技术上要解决的主要问题是再流溶融温度范围内，尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差，确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护、精确调试回流焊曲线。因此，在的设计中，在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目，增加助焊剂分离及回收装置。

1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

自动焊锡机有单波峰焊和双波峰焊分。目前大部分电子产品生产厂都是用的双波峰焊。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而自动焊锡机则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，目前在电子产品表面组装大部分都是有贴片元件，所以现在电子加工生产厂广泛采用双波峰焊工艺和设备。在波峰焊接时，PCB板先接触第1个波峰，然后接触第二个波峰。第1个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

为什么在操作时要做到一些严格要求呢？就要从的产品特性进行详细了解了。下文给大家详细了解无铅双波峰焊的产品特性。1．锡炉升降与进出，自动调与手工调结合。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器2．配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求3．公司最新发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生，锡波平稳，氧化量大幅降低，维护简单4．传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养5．松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护6．隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出7．机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用8．三段独立1.8米预热区，全热风预热，带射灯补偿装置，使PCB获得良好的焊接效果9．zhuanli压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长10．全程观察窗，方便操作和维护