锡炉可进行连续性喷锡，需培训即可操作。流动的焊锡表面不产生锡渣，焊锡表面始终保持光亮和流动性，需刮渣，大大提高焊接质量。适合特殊规格的焊锡作业，针对各款氧化严重的锡条，有明显的锡面抗氧化效果，随意角度焊接，焊接面积限制。喷口深度可调，有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难，机多用途，可做PC板单点焊锡，局部插件焊锡，拆焊IC及零件，或特殊焊锡。锡炉可拆换式喷锡口，嘴钳轻轻夹起，马上可更换喷口，让不同的PC板焊锡，皆得心应手，喷锡口上方周围，任何阻碍物，论大板小板，旋转方向焊锡，皆可随意操作，不需改变喷锡口方向，焊接范围限制。体积小，功能多，搬运容易，不占空间。

1、应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、每道工序的工艺来控制的。2、加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、的发热方式和传热方式。发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长；发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好；红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。

影响的外部条件有以下三点：1.足够和良好的润湿;2.适当的焊点大小;3.良好的外形轮廓。足够和良好的润湿，是让我们知道'可焊性'状况的重要指示。个未润湿的焊点很难有足够的IMC形成，这也就间接告诉我们焊接质量是差的。这里要提醒点，有润湿迹象虽然表示可焊性存在，但还不能完全表示IMC的合格。而IMC形成的程度或状况，才是决定焊点可靠性的关键。这是外观检查能力的个重要限制。

1、我们要根据设备的具体情况设置温度，比如加热区的长度、加热源的材料、的构造和热传导方式等因素来进行设置各温区温度；2、我们要根据无铅回流焊设备的排风量大小来进行设置温度，一般无铅回流焊炉对排风量都有具体要求，但机器的实际排风量有时会因为各种原因而发生变化，在确定一个产品的温度曲线时，应该考虑设备的排风量，并且定时进行测量；3、我们要根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右；4、我们要根据使用焊膏的温度曲线进行设置设备的温度；不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，所以应该按照所使用的焊膏的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置；5、我们要根据设备表面组装的板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置温度；6、我们要根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

浸锡机在使用过程中一点要注意安全操作，按照规定正确使用方法，以免出现意外对人员造成伤害，安全第一！开机前注意事项：l设备开机前检查设备电气是否正常。l检查设备平台无杂物。开机步骤：1.电源开关开启2.送锡器开关开启3.温控系统开关开启4.紧急停止开关旋转打开，紧急情况下使用5.复位设备，归零状态6.产品准备到位，第3项温控温度达到设定温度后按下“6”启动键开始工作操作主要事项：l焊锡机烙铁头为高温，请勿在高温状态下触碰烙铁头，更换烙铁头时需做冷却处理。l设备运作中，请勿将身体摄入运作范围内，紧急情况及时按下紧急按钮。l请勿两人以上同时操作设备。l操作自动焊锡机设备时一定要严格按照浸锡机厂家指导要求规范操作设备。